
X射线显微镜
蔡司 Xradia Ultra
纳米级 X 射线成像:以科学的速度探索
- 原生环境中的无损成像
- 空间分辨率低至 50 nm 和 16 nm 体素大小的纳米级 3D X 射线成像
- 3D 和 4D 原位实验
- 纳米结构的量化并使用数据进行建模输入
- 探索硬质和软质材料
利用独特的无损成像技术,以 3D 形式观察原生环境中的纳米级现象。
受益于唯一填补亚微米分辨率 XRM(如 ZEISS Xradia Versa)与更高分辨率但具有破坏性的 3D 成像(如 FIB-SEM)之间差距的仪器。
使用集成的原位解决方案在您的实验室中执行领先的无损 3D/4D X 射线成像,分辨率低至 50 nm,体素尺寸为 16 nm。
通过将这些独特功能添加到您的分析产品组合中,加快您的研究速度。
观察 3D 缺陷,而不会破坏样品或使用切片伪影改变数据。
使用吸收和 Zernike 相差以最高的对比度和图像质量显示细节。结合来自两种模式的数据,以揭示单一对比度永远无法实现的特征。
Xradia 810 Ultra 和 Xradia 800 Ultra 都旨在为您最常用的应用程序提供最佳图像质量。哪个版本最适合您取决于您希望获得最佳对比度、吞吐量和材料渗透的材料类型。
使用 Xradia Ultra 时,受益于具有类似同步加速器功能的纳米级 X 射线成像。
图片说明:Zernike 相差 (ZPC) 模式(左)和吸收对比(右)模式下松针的 2D 重建切片。
通过类似同步加速器的功能获得新的理解水平。消除进入同步加速器设施的障碍。在您自己的实验室中按照您的时间表获得等效的纳米级 3D 见解。
进行以前无法通过基于实验室的成像进行的 4D 和原位研究。
进行原位机械、热、电化学和环境测试。
使用相关工作流程并连接到其他模式(例如,ZEISS Xradia Versa、ZEISS Crossbeam、分析)。通过简化的用户界面(包括专用的 Python API)为广泛的成像设施用户提供服务。
标题:3D 打印的纳米晶格结构,在原位压缩实验之前以 Zernike 相差成像。样品提供:R. Schweiger, KIT, DE(样品宽度 30 μm)。
旨在实现 3D 无损纳米分辨率以全面表征标本的显微镜学家需要具有以下特点的光学元件:
纳米级分辨率的 3D 断层扫描数据集
增强的图像质量
聚焦效率
在有限的实验时间内获得最佳信号
低吸收标本特征的可视化。
历史上,由于难以制造出适当坚固和高效的 X 射线光学器件,可以实现该技术在高分辨率成像方面的潜力,因此 X 射线显微镜的开发一直受到阻碍。蔡司 Xradia Ultra 采用源自同步加速器研究的先进光学元件,使您能够充分利用 X 射线的非破坏性,并在实验室中完成纳米级的 3D 成像。
通过以下方式享受 Synchrotron-adapt Architecture 的优势:
反射式毛细管聚光镜,可在最大光通量密度下匹配光源属性和图像
物镜,例如菲涅耳带板,其中获得专利的纳米制造技术(US 8526575 B1 和 US 9640291 B2)为您的研究提供最高分辨率和聚焦效率的光学元件
用于 Zernike 相差的相位环,用于可视化低吸收样品中的细节
基于闪烁体的高对比度和高效率探测器,与 CCD 探测器光学耦合,可在有限的实验时间内为您提供最佳信号
并且,随着标本的旋转,在一系列投影角度上收集图像,然后重建为 3D 断层扫描数据集。