microCT 上的 DCT 能够对技术和工业研究实验室触手可及的单相多晶材料进行成像，涵盖各种 3D 金属、矿物、陶瓷、半导体和药物样品。专用的 ZEISS Xradia CrystalCT 结合了精确设计的孔径和光束光阑组件，以利用发散的多色 X 射线束来照亮感兴趣区域，并提高对多晶样品较弱衍射信号的灵敏度。
厚度尺寸为（长度）1.25 mm、（宽度）1.0 mm 和 （厚度）0.5 mm 的 Al-4wt%Cu 样品。使用螺旋叶状体 HART 扫描样品
蔡司 Xradia CrystalCT 通过突破性的衍射扫描模式推进了材料表征、建模和发现。创新的 DCT 采集模式消除了对更大样品量的限制，使您能够研究更多样品类型。无缝的大体积晶粒映射可以更快地扫描样品，并更准确地表示数据。
实现卓越的样品代表性，以创建高保真计算模型
蔡司利用其强大的 Xradia 技术在 microCT 上提供世界领先的性能。凭借坚固的载物台、灵活的软件控制源/样品/检测器定位以及大阵列检测器，您将获得具有一流对比度的高质量、高分辨率扫描。蔡司 Xradia CT 成像系统始终超越人们对 microCT 所能达到的预期。
CrystalCT 投影几何的示意图。CrystalCT 提供两种模式：吸收对比断层扫描和衍射对比断层扫描
材料科学
来自高分辨率吸收对比断层扫描和非破坏性 3D 晶粒映射的互补信息，提供尺寸、形状、取向和晶界信息
对内部微观结构和叠加晶粒图的无损洞察，这是光学或扫描电子显微镜等表面成像方法无法看到的
能够分割和分析数据，以获得结构和颗粒的定量 3D 描述通过非原位或原位实验进行 4D 成像，以了解材料如何通过机械负载或腐蚀演变
金属和矿物
了解 3D 晶粒尺寸和相演变，以深入了解合金性能及其对热和机械过程的依赖性。
导出真实的 3D 结构进行物理模拟:使用无损 3D 断层扫描数据成像、表征和岩石核心(最多4英寸)建模，以高吞吐量预测材料特性(机械、热等)或数字岩石拟。
用于原位流动研究或 3D 矿物学的高对比度 3D 成像。
制造业
在完整的 3D 环境中容纳一系列样本大小，包括大型对象，并在特定应用中补充 3D 颗粒图。
对 3D 打印金属部件进行基于晶体学的打印质量评估。
对完整设备进行高通量扫描，快速获得结果。
补充或替代物理横截面，无需牺牲样品。
生命科学
以高对比度对染色或未染色的硬组织和软组织以及生物微观结构进行成像。
使用 3D 电子显微镜对样品染色和特征位置进行快速、无损验证，以便进行后续成像。
